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　　近日，国度当然科学基金委员会发布了2025年度“中国科学十猛阐明”，“全功能二维半导体/硅基羼杂架构异质集成闪存芯片”入选。

　　科技的逾越老是伴跟着更高速的数据存取需求。尤其在AI期间，数据量爆炸式增长，传统存储芯片的速率和功耗，如故成为制约算力的“瓶颈”。该后果具有我国完好自主常识产权，攻克了新式二维信息器件工程化的要道贫瘠。

　　2025年4月，复旦大学周鹏、刘春森团队在《当然》杂志苛刻“破晓”二维闪存原型器件，杀青了400皮秒超高速非易失存储，是迄今最快的半导体电荷存储时刻。然则，要使这一颠覆性器件的确走向附近，还需要把它和现存的芯片分娩连合起来。

　　复旦大学微电子学院西宾周鹏先容，芯片多由硅材料制作，硅片厚度赓续在几百微米，一些薄层硅至少也有几十纳米；而二维半导体材料是原子级别，十分于厚度不到1纳米。“念念把它们连合在沿途，就像在高楼林立的城市上空铺一张薄膜，很容易离散。”周鹏说。

　　为贬责上述贫瘠，商讨团队自主研发了原子要领制备时刻（ATOM2CHIP），杀青了二维电子学底层科学机制立异到工程化集成的全链条打破，告捷将原子级薄的二维材料“平整地”贴在了硅基芯片上，研发出全功能二维半导体/硅基羼杂架构闪存芯片，集成良率高达94.3%。

　　“咱们把这个集成有策画定名为‘长缨（CY-01）架构’，寓意‘长缨在手’，掌捏了主动权。”周鹏说，这一后果让原子级器件的确走向功能芯片，为原子级芯片集成提供了新范式，更为新一代颠覆性器件攻讦附近化周期提供法度，鞭策信息时刻参预全新的高速期间。

　　“颠覆性立异走向工程化附近，本色上是一条从‘0到10’的奋力征程。而要的确走通这条路，还需要从‘10到0’的远见——从改日附近的尽头起程，倒推时刻发展的正确旅途。”周鹏说。

　　“十五五”贪图节录苛刻，鞭策科技立异和产业立异深度交融。越来越多科研东说念主员正在主动拥抱产业链，用明智灵巧让现实室里的原创后果成为的确赋能经济社会发展的硬核能源。

　　策动：陈芳

　　统筹：吴晶、孙闻

　　记者：温竞华、胡喆、刘祯

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